精密加工事例

半導体パッケージの微細な打ち抜きや成形に使われる超硬パンチにおいて、その先端の面粗度とエッジの鋭利さは、製品の品質を決定づける最も重要な要素です。このパンチは、機械加工だけでは到達不可能な±2μmという寸法精度と、バリの発生を極限まで抑えるための完璧な鏡面仕上げを両立させた、当社の超精密加工技術の粋を集めた一品です。ワイヤーカットで精密に切り出された形状に対し、機械研削と熟練技能者の手仕上げによる精密鏡面ラップ研磨を施すことで、刃物のようなシャープなエッジと、Ra0.01μmレベルの極めて滑らかな表面を創り出しています。この鏡面仕上げは、単なる美しさのためではありません。半導体リードフレームなどの薄い材料を打ち抜く際に、材料の毟れや圧着を防ぎ、クリーンな断面を実現するために不可欠な品質です。長年培ってきた超硬金型製造のノウハウを応用した当社のラップ加工技術が、お客様の製品の歩留まり向上に直接貢献します。